MemoryS 2026｜江波龙首发SPU及iSA，端侧AI存储创新布局八大看点解读
2026年3月27日，CFM | MemoryS 2026在深圳盛大启幕，全球 存储 产业链精英齐聚，共探 AI 时代 存储 产业的变革与未来。 江波龙 董事长、总经理蔡华波先生受邀出席并发表《集成 存储 探索端侧 AI 》主旨演讲，立足行业发展趋势与 江波龙 创新 积淀，从定位、模式、产品、技术等多维度，全面分享公司对端侧 AI 存储的核心理解与综合创新成果，为端侧AI存储产业 带来 全新 的发展路径 。
看点一： AI分层存储需求，构建端侧全场景存储 应用
演讲开篇从 AI产业分层发展格局出发，清晰划分云端与端侧AI的存储服务核心差异：云端AI聚焦面向GPU的专业化存储服务，而端侧AI则围绕高性能容量、SiP系统级集成封装、定制化服务三大核心需求展开，其对存储的要求与 过往 标准存储生态存在本质区别。正如消费级 GPU与AI专用GPU分属截然不同的体系，前者依托通用芯片生态，后者面向完整AI系统产品打造，端侧AI同样需要深度集成的定制化存储方案，而非通用标准存储产品。基于这一精准定位， 江波龙 聚焦端侧AI 集成 存储解决方案，精准匹 配 AI手机、AI辅助驾驶、AI穿戴、AI PC、具身机器人等多元场景，为端侧AI存储创新锚定清晰的场景导向，与云端AI存储形成优势互补。
看点二：端侧 A I 存储产品 Foundry模式
针对端侧 AI存储多样化、 定制 化需求， 江波龙以构建起 端侧 AI存储全链路定制服务Foundry模式，突破传统存储单一升级瓶颈，实现全方位综合提升。该模式覆盖芯片设计、硬件设计、固件软件、封装工艺、工业设计、自动化测试、材料工程、生产制造等全产业链核心环节，通过各环节深度协同、技术整合与能力开放，实现存储产品从设计到交付的全链路定制化与高效化，为端侧AI存储产业发展提供全新模式参考，也是江波龙布局端侧AI存储的核心 策略 。
看点三：锚定材料散热综合工程能力
端侧 AI存储的发展高度依托材料工程能力，其中散热材料更是核心技术挑战 ，考验综合能力 。 从技术路线来看，嵌入式存储从 eMMC迭代到UFS 5.0，SSD从SATA演进至PCIe 5.0，它们的核心升级方向都指向三点：读写性能更快、单颗容量更大、封装尺寸更小。 而要实现这三大升级，离不开四大关键材料综合工程的创新支持：
封装散热材料： 满足 UFS、SSD高速存储产品的散热需求；
封装工艺材料： 保障 SiP产品的工艺性能与可靠性；
数据保护材料： 确保产品在 X射线及其他辐射环境下数据稳定不丢失；
结构外壳材料： 采用三防及抗电磁干扰设计，全方位夯实端侧 AI存储的材料基础。
看点四： PCIe Gen5 mSSD ，新一代 高速存储介质
正是在这样的技术方向与底层能力支撑下，继 2025年推出PCIe Gen4 mSSD 之后，江波龙带来新一代高速存储介质——PCIe Gen5 mSSD 。 产品保持 D RAM -less与 20×30mm超小尺寸设计， 且 兼容 M.2 2230规格，并可灵活拓展衍生为 M.2 2242/2280、AI/ 固态 存储卡、 PSSD等多形态规格，客户无需更改原有设计即可直接兼容， 灵活 实现多形态、高性能、大容量的全方位创新。 同时， PCIe Gen5 mSSD 搭载联芸 1 802 主控芯片，并 带来了全方位升级：顺序读写性能最高可达 11GB/s 、 10GB/s， 随机读写性能最高可达 2200K 、 1800K IOPS ， 单盘容量最高支持 8TB，其特性 精准 适配 AI PC等端侧AI设备对高速、大容量的存储需求。
看点五： PCIe Gen5 mSSD高效散热方案，保障端侧AI高性能持续输出
针对 PCIe Gen5 mSSD 小体积、 高性能运行下的散热痛点， 江波龙率先设计出 专属高效散热方案， 将 VC相变液冷散热 应用在 m SSD 上， 实现芯片热量的快速传导与高效散出。该方案集成均热器 +TIM1导热胶、石墨烯散热片、VC均热板、铝合金散热拓展卡等多重散热组件，实测数据展现出显著优势：相较于普通散热方案， 江波龙 P CI e G en 5 m SSD 的 高效散热方案将 11GB/s峰值性能维持时间提升至181秒， 连续读取容量可达 1 991GB ，是常规 P CBA SSD 散热方案的近 2. 5 倍 。该方案专为 AI PC KV Cache高 负载场景设计，可实现 Gen5高性能实时吞吐，同时兼容AI PC超薄机身，兼顾高性能与设备形态要求。
看点六： S PU 存储处理器 +i SA 存储智能体 ，大幅突破端侧 AI模型运行瓶颈
本次峰会上，江波龙重磅推出 SPU（Storage Processing Unit，存储处理单元）与iSA（Intelligence Storage Agent，存储智能体），构建起“芯片硬件+智能调度”的端侧AI存储软硬件协同技术闭环。与常规SSD主控芯片不同，SPU是面向智能存储架构打造的专用处理单元，芯片基于5nm先进制程工艺打造，单盘最大容量达128TB， 当前主流 cSSD 容量最大仅至8TB，而大容量eSSD方案成本 较 高， SPU则有效平衡了容量与成本难题，可高效益替代HDD，为客户探索 e SSD方案提供了新可能，同时有望显著降低整体拥有成本。SPU核心具备存内无损压缩、HLC（High Level Cache）高级缓存技术两大关键能力，存内无损压缩平均压缩比达2:1，实测覆盖文本/代码/数据库等多类数据，大幅节省SSD容量和成本；还能通过HLC技术实现温冷数据下沉至SSD，节省近40% DRAM容量需求。
主题：端侧AI存储