中微公司发布四款半导体制造设备，覆盖硅基及化合物领域
2026年03月30日 15:09
IT之家 3 月 30 日消息，中微公司 AMEC 在上周的 SEMICON China 2026 展会上宣布推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的制造设备。这些新产品进一步丰富了中微公司在多个领域的产品组合及系统化解决方案能力。
Primo Angnova 是中微公司的新一代电感耦合 ICP 等离子体刻蚀设备， 面向先进节点对高深宽比刻蚀工艺的需求 。
该产品采用中心抽气设计，配备业界领先的对称气流控制阀、高流导和高速分子泵系统，可实现极高的反应气体通量，大幅度扩展反应腔体压力控制范围。在功率源和等离子体方面，Primo Angnova 集成了具有中微公司自主知识产权的第二代 LCC 射频线圈和直流磁场辅助线圈 MFTR，并配备先进的四段脉冲控制，可实现对离子浓度和离子能量的高精度独立控制。尤其突出的是，其搭载的超低频射频等离子体源，能够产生极高的离子能量，显著增强了设备在高深宽比 ICP 刻蚀工艺中的处理能力。
在温度控制方面，Primo Angnova 采用超过 200 区独立温控的 Durga III ESC 静电吸盘，分区控温精度显著提升，结合晶圆边缘连续 AEIT（晶圆边缘阻抗主动调节）设计，实现了优异的片内刻蚀均匀性。在系统集成与效率方面，Primo Angnova 搭载了中微公司成熟的 Primo C6V3 传送平台，最多可配置 6 个主刻蚀腔体与 2 个 LL Strip 除胶腔体，有效降低综合运行成本。
Primo Domingo 则是一款高选择性刻蚀机， 针对 GAA、3D NAND、3D DRAM 等器件工艺需求 。