英特尔加入埃隆・马斯克的Terafab芯片制造计划
英特尔 公司今日宣布将参与 埃隆 ・ 马斯克 的 Terafab 计划 ，消息公布后其股价上涨超 4%。
Terafab 是 SpaceX 与特斯拉 上月联合推出的合作项目，目标是打造一座半导体制造中心，专门生产用于卫星、机器人和自动驾驶汽车的芯片。该基地位于美国得克萨斯州，规划建设 两座晶圆厂 。
据报道， 马斯克 周末到访 英特尔 办公室，与 英特尔 首席执行官 谭立溥（Lip‑Bu Tan）会面。英特尔在社交平台 X 上发文称：“我们大规模设计、制造与封装超高性能芯片的能力，将助力 Terafab 实现每年 1 太瓦（1 TW）算力 产出的目标，为未来人工智能与机器人技术的发展提供动力。”
英特尔并未详细说明其在项目中的具体角色。外界推测，这家在全球运营超过 12 座晶圆厂的企业，可能会为工厂建设与运维提供支持。此外，声明中提到的 “封装” 技术，意味着英特尔或将向 Terafab 提供其 先进芯片封装技术 ，用于连接构成处理器的各个硅芯模块。
在近期的一场投资者活动中，英特尔首席财务官戴维 ・ 津斯纳表示，公司即将敲定 每年价值数十亿美元 的多项封装合作订单，Terafab 的运营方 SpaceX 与特斯拉可能成为采购方。据《连线》杂志今日报道，亚马逊与谷歌也正与英特尔就购买封装服务进行 深入谈判 。
目前多数芯片封装技术采用 中介层（interposer）架构 。中介层是一块平坦的硅片，用于承载处理器核心组件，既是芯片的结构基础，也是组件间的数据传输网络，同时承担供电功能。
中介层虽能支撑高性能处理器的搭建，但也存在开发复杂、成本高昂的问题。为此，英特尔研发了替代技术 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接） ，用更小、更易制造的 “桥片” 取代中介层，实现相同功能。
英特尔目前正在研发新一代 EMIB‑T 技术。据公司介绍，该技术可支持搭建由 超过 12 个硅芯模块、38 个桥片 组成的处理器，并将支持 AI 芯片广泛使用的高带宽内存（HBM）。
马斯克 在周一的发布会上表示，Terafab 的两座晶圆厂将聚焦不同芯片市场：
第一座工厂生产 边缘处理器 ，用于人形机器人等设备；
第二座工厂生产 轨道 AI 数据中心网络 专用处理器。
马斯克称，Terafab 专为太空环境优化的芯片，可在 高于标准芯片的温度下工作 —— 原因是太空环境中散热比在地球轨道更困难。这些芯片还将具备更强的抗静电能力，静电积累是导致芯片故障的常见问题。
Terafab 不仅生产逻辑芯片与存储芯片，还将自制 光刻掩膜版 。掩膜是 芯片制造 中极为关键的高精度光学元件，如同 “饼干模具”，将激光塑形为电路图案，刻蚀到空白晶圆上。
通常处理器与掩膜由不同工厂分别制造，而马斯克表示，将两项技术整合在同一厂区，将 大幅加速芯片开发流程 。