积塔半导体与英飞凌签署项目合作协议
2026年04月09日 16:38
近日， 积塔 半导体在上海举办2026半导体技术创新研讨会。
在该次研讨会上， 积塔 半导体与 英飞凌 正式签署项目合作协议，双方将围绕嵌入式非易失存储等领域深化技术协作，共同推动特色工艺代工能力升级。
据介绍，在存储技术布局方面， 积塔 半导体已形成eFlash、SONOS、RRAM三条路线并行，为客户提供多元化选择。此次引入的SONOS技术，以其工艺兼容性好、集成成本低、量产数据充分的特点，进一步丰富了积塔在高可靠且成本敏感场景下的解决方案。依托持续完善的工艺体系，积塔可向客户提供“存储+控制+驱动+功率”的一站式代工服务，实现从单一工艺优势到方案化平台能力的跃升。
公司官网显示，积塔半导体是专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造基地。公司在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计30万片/月（折合8英寸计算），其中6英寸7万片/月、8英寸12万片/月、12英寸6万片/月、碳化硅1万片/月，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。公司拥有一流的技术研发团队，以及近40年车规级芯片制造质量管理和规模量产经验，公司现有员工4700余人。