烟山科技完成 A 轮融资 海望资本领投 加速 Micro LED 量产与双轨产业化
近日，西湖烟山科技（杭州）有限公司宣布正式完成 A 轮融资。本轮融资由海望资本领投，东方嘉富、常春藤资本、九派资本等多家市场化投资机构持续加注，创瓴资本担任长期财务顾问。至此，烟山科技成立以来累计完成 6 轮融资，资本市场持续看好其 Micro LED 技术与商业化前景。
根据官方披露，本轮募集资金将重点投向两大核心方向：一是加速 8 英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）量产线的产品迭代，全力攻克 Micro LED 行业量产瓶颈，推动规模化商业化交付；二是加大下一代高性能产品研发投入，持续夯实尖端显示技术壁垒，推动直显与微显双轨产业化落地，领跑新一代显示技术商业化进程。
烟山科技成立于 2022 年 5 月，是一家专注于Micro LED 显示芯片研发与量产的高新技术企业。公司依托 MOCVD 材料生长、半导体薄膜集成、混合键合（Hybrid Bonding）及三色垂直堆叠等核心技术，主打半导体主动发光全彩 Micro LED 芯片及模组，产品覆盖AR 眼镜、光通信、商业显示、智能穿戴、车载等多元场景。
在产品布局上，烟山科技采用 **“微显 + 直显” 双轮驱动战略。直显领域，芯片产品广泛应用于商显、TV、手表、透明屏等，已进入三星、京东方、华星、天马等头部显示企业供应链；微显领域，聚焦 AR 眼镜、微投影等高端应用，核心客户包括中航集团、比亚迪、舜宇、歌尔、Rokid、雷鸟 ** 等行业标杆。
技术突破方面，烟山科技于 2025 年 9 月在8 英寸硅基氮化镓平台上成功打通混合集成（Hybrid Bonding）全流程，并点亮大尺寸 Micro LED 面板。该工艺实现三大核心提升：光提取效率显著增强、加工良率大幅优化、连通率达6N（99.9999%）以上；通过 CMOS/LED 晶圆高精度对准键合，像素间距缩小超 3 倍，分辨率突破20000 PPI，为超高清微显示奠定坚实基础。
产业落地层面，2025 年烟山科技与浙江省湖州市德清县签约 Micro LED 芯片项目，聚焦全彩 AR/VR 高密度芯片研发，加速前沿技术产业化转化。此前，公司已于 2025 年完成近亿元 Pre-A 轮融资，技术验证与量产筹备稳步推进。
作为新一代显示技术核心载体，Micro LED 凭借高亮度、低功耗、长寿命、超高清等优势，成为显示产业升级核心方向。业内认为，烟山科技依托差异化技术路线与头部客户资源，叠加本轮资本助力，有望加速突破行业量产痛点，推动 Micro LED 从技术验证迈向规模化商用，进一步巩固在国内 Micro LED 芯片领域的领先地位。