2026年电磁工程与微波系统国际会议（EEMS 2026）
Inter national Conference on Electromagnetic Engineering & Microwave Systems (EEMS 2026)
2026年6月24-26日，成都（新希望高新皇冠假日酒店）， www.iceems.org
本次会议由 四川省电子学会主办 ，将为与会者提供一个充满活力的学术交流场所，用于分享电磁工程与微波系统领域的前沿研究成果，促进跨国合作网络的建立，并推动相关技术的发展与创新。
所有投稿论文将采用双盲评审方式进行评审。经录用并完成注册及会议报告的论文将收录于 EEMS 2026会议论文集，由 IEEE出版 ，并提交至 Ei Compendex 和 Scopus 进行检索。
微信号 - 投稿注册咨询协作： Iconf-ee-1
公众号 - 会议资讯及时获取： 爱科会易 EEE
投稿咨询：刘老师（邮箱：eems_conf@163.com / 电话：+86-15390440716）
征稿主题
专题 1 ：微波电路、器件与天线设计
高性能滤波器、功分器与耦合器
功率放大器与低噪声放大器设计
微波单片集成电路（MMIC）
相控阵天线、可重构天线与超材料天线
专题 4 ：微波遥感、雷达与传感应用
合成孔径雷达（SAR）技术与图像解译
新型雷达系统设计与目标识别
微波/毫米波无损检测与生物医学传感
物联网与智能传感网络
专题 2 ：计算电磁学与多物理场建模
时域与频域数值计算方法
高性能计算与人工智能加速电磁仿真
电磁-热-机械多物理场耦合分析
复杂目标与环境的电磁建模
专题 5 ：新兴交叉领域与前沿技术
超材料与超表面在微波领域的应用
射频微机电系统（RF MEMS）与集成光子技术
量子传感与微波光子学
无线能量传输与电磁能量采集
专题 3 ：无线通信系统中的射频技术与信号完整性
大规模 MIMO 射频系统
毫米波与太赫兹通信电路
射频前端集成与封装
投稿要求
请各位学者根据论文模板准备您的稿件。文章页数不少于4页，超过5页的部分，需加收超页费。会务组将在收到您稿件的2个工作日内确认您的投稿以及反馈文章编号。会议不接受一稿多投，仅接受原创、未曾出版的文章（仅限英文），一经发现将被视为学术不端，默认取消投稿。
仅做会议报告者，请提交摘要；如需报告并发表论文，请提交全文
投稿模板
Word Template： https://www.iceems.org/instruct8.5x11x2.docx
LaTex Template： https://www.iceems.org/ieee-latex-conference-template.zip
Flyer： https://www.iceems.org/cfp.pdf
请点击该链接，进行投稿： https://www.zmeeting.org/submission/eems2026
Invited Speakers
Assoc. Prof. Yi Chen Zhong, 中国 西安电子科技大学
Associate Research Fellow Yunpeng Zhang, 中国电子科技大学
Dr. Haoqiang Feng, 中国 浙江大学
Inter national Advisory Committee
Zhongxiang Shen, 新加坡南洋理工大学 (IEEE Fellow)
Roberto Graglia, 意大利 都灵理工大学
Kwai Man Luk, 中国 香港 城市大学
Conference Chairs
Kama Huang, 中国 四川大学
Yikai Chen, 中国电子科技大学
Program Chairs
Haining Yang, 中国电子科技大学
Yi Zhang, 中国 四川大学
Track Chairs
Long Li, 中国 西安电子科技大学
Naixing Feng, 中国 安徽大学
Publicity Chairs
Zewei Wu, 中国电子科技大学
Ping Lu, 中国 四川大学
更多组委会信息，请查看： https://www.iceems.org/committee.html
会议日程
2026年6月24日
10:00-17:00 会议签到并领取资料
14:00-16:00 学术参观
2026年6月25日-开幕式+专家主题演讲 (上午)+分会报告 (下午)
2026年6月26日-分会报告
会议时间 2026-06-24至2026-06-26
会议地点 四川成都
声明：
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