SEMI：未来四年12英寸晶圆厂设备支出持续增长，明年首破万亿人民币

IT之家 4 月 2 日消息，国际半导体产业协会 SEMI 昨日表示，2026~2029 年全球 300mm（12 英寸）晶圆厂设备支出将持续增长， 增幅分别为 18%、14%、3%、11% ，分别达到 1330 亿美元、1510 亿美元、1550 亿美元、1720 亿美元。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：

从 2027 到 2029 年，逻辑与微器件领域的设备投资将合计达 2280 亿美元，这主要受到对 2nm 及以下尖端逻辑制程投资的推动；而其它领域的需求也将温和增长，推动成熟制程投资。

存储器领域的 12 英寸晶圆厂设备三年合计支出则将达 1750 亿美元，其中 DRAM 占到 1100 亿美元，3D NAND 则为 620 亿美元，在存储器细分领域的占比分别为 62.86% 和 35.43%。

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