英特尔BMG-G 31核心,面积368平方毫米、277亿个晶体管
PChome4月7日消息,根据Intel英特尔向确认的情况,应用于锐炫Arc Pro B70/B65专业显卡的BMG-G31,是采用台积电5nm工艺制造,核心面积为368平方毫米,集成277亿个晶体管,配备24MB L2缓存。
PChome4月7日消息,根据Intel英特尔向德国媒体PCGH (PC Games Hardware) 确认的情况,应用于锐炫Arc Pro B70/B65专业显卡的BMG-G31,是采用台积电5nm工艺制造,核心面积为368平方毫米,集成277亿个晶体管,配备24MB L2缓存。作为对比,同架构的中端核心BMG-G21面积为272平方毫米,晶体管数量为196亿,L2缓存为18MB,两者均基于台积电N5工艺,但BMG-G31在更大规模下实现了更高的晶体管密度(约10.34亿/平方毫米)。
虽然进步很大,但与竞品横向对比时,差距更为明显。英伟达GB203核心(RTX 5080/5070 Ti)面积378平方毫米,晶体管456亿,密度约12.06亿/平方毫米;AMD Navi48核心(RX 9070 XT)面积357平方毫米,晶体管539亿,密度约15.10亿/平方毫米。
BMG-G31的晶体管密度仅相当于AMD同级核心的一半左右,这一差异远超正常范围,不过英特尔很有可能在设计中优先考虑了能效或特定专业场景优化,而非单纯追求密度。
例如,在专业场景中,BMG-G31展现出针对性优化,AI推理性能、专业渲染效能等方面优势,相比前代B60,都有所提升。低密度设计或许可能成为降低成本的手段,可通过简化计算单元或优化缓存配置,在专业应用中平衡功耗与性能。比如舍弃高密度布局可降低硅片缺陷率,提升良率等方法。
PChome提醒大家,核心面积差异源于早期爆料可能会与后续确认信息的不一致,还是要以2026年4月官方口径为准。
(文中图片来源于网络)
关键词 :
英特尔 台积电



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