三星罢工危机延烧晶圆代工DDIC、PMIC海啸

三星 罢工风险升温，半导体供应链再添不确定性。 市场传出， 三星 晶圆代工 （Samsung Foundry）最快5月21日启动罢工，影响恐延续至第三季。 法人指出，成熟制程产能原已吃紧，若罢工成真， DDIC 与 PMIC 供给首当其冲，供需失衡带动价格与交期同步走升。

供应链透露，若罢工发生将影响晶圆出货节奏，已开始预备货与风险分散准备; 4月初再协商，然罢工机率不低。 观察除内存外，驱动IC、 PMIC 供货将受影响，相关成熟制程产能更紧缺。

业者指出，今年成熟制程产能供应本就吃紧，除记忆体排挤效应，台积电规划关闭8吋厂，12吋90奈米订单已不接新单，65、40纳米亦观察正逐步缩减; 三星 也将原先生产CMOS影像传感器、显示驱动IC之8吋厂产能优化。

法人分析，AI服务器功耗续攀升，带动 PMIC 与MOSFET用量显著增加，陆系 晶圆代工 厂产能利用率自去年底开始维持高档，优先供应PMIC客户; 看好硅力-KY、力智等业者提前完成产能布局，满足客户需求。

力智观察，PMIC供应全面吃紧，高效能及大电流、高电流密度产品更为明显，去年下半年已与长期合作的 晶圆代工 伙伴进行产能安排，以重要客户需求优先。 硅力指出，陆系8寸晶圆厂聚焦Power产品，整体产能吃紧，客户长单与急单均增，惟各家代工厂情况不同，公司将Gen 4产品改采12吋生产，看好8寸涨价加速12吋产品量产速度及客户重新认证产品。

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