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兆讯恒达MH 1701系列芯片全球首获GSMA eSA IC认证,筑牢全球连接安全基石


速读:该认证由GSMA授权TrustCB独家运营,代表着国际通信行业对芯片安全能力与合规性的最高认可。 作为兆讯恒达布局eSIM市场的核心产品,MH1701系列芯片此前已获得CCEAL6+、国密二级等多项国内外安全认证,构建起全维度安全能力体系。
2026年04月09日 11:09

近日, 兆讯恒达 科技股份有限公司宣布,其MH1701系列安全芯片成功通过GSMA eUICC Security Assurance(eSA)IC认证,并由全球权威认证机构TrustCB正式签发证书,成为 全球首款获得该认证的芯片产品 。这标志着该芯片在硬件安全、功能合规等核心层面全面满足 GSMA国际最高标准,能够为全球智能终端与物联网场景提供更安全、更智能的连接解决方案。

GSMA eSA IC 认证是 eSIM / 嵌入式 UICC ( eUICC )领域全球公认的最高等级安全评估体系,是产品进入全球运营商生态的关键准入门槛。该认证由 GSMA授权 TrustCB 独家运营,代表着国际通信行业对芯片安全能力与合规性的最高认可。 MH1701系列芯片通过其认证,表明该芯片在抗攻击与防篡改能力、数据隐私与密钥保护、硬件级安全架构设计以及 eSIM 规范与全球运营商兼容性等核心维度均已达到国际领先水平,具备全球化商用能力。

作为 兆讯恒达 布局 eSIM 市场的核心产品,MH1701系列芯片此前已获得CC EAL6+、国密二级等多项国内外安全认证,构建起全维度安全能力体系。目前,该系列芯片已在金融支付终端、数字硬件钱包、可穿戴设备及物联网终端等领域规模化商用,并成功进入全球头部终端厂商供应链体系。此次率先通过GSMA eSA IC认证 ,是产品安全能力获得全球认可的又一关键里程碑,将进一步强化该产品在全球市场的安全信任背书,也为其进军eSIM前沿应用市场提供了坚实支撑。

未来, 兆讯恒达 将持续深耕芯片安全与通信技术创新,依托完善的认证体系与产业化能力,加速推动 MH1701系列 芯片产品 在 智能 手机、可穿戴 设备 、工业物联网等核心场景的规模化落地,以更安全、更 智能 的连接方案,赋能全球终端与物联网产业高质量发展,共筑可信高效的智能连接生态。

主题:GSMAeSAIC认证