“投行+投资”协同发力券商深度卡位硬科技赛道
“投行+投资”协同发力 券商深度卡位硬科技赛道
2026年05月25日 01:49
◎卢伊记者徐蔚
一场围绕科技企业IPO的资本暗战已然白热化。在这轮科技板块的资金浪潮中，券商正以“投行+投资”的协同模式深度卡位核心资产，从 半导体 到 商业航天 ，从天使轮到Pre-IPO，券商资本的身影愈发活跃。
七家券商“潜伏”长鑫科技
近日，国产存储龙头长鑫科技IPO进程推进，最新招股书曝光了多年来机构资金的潜伏路径。其中， 招商证券 、 华安证券 、 方正证券 、 中信建投 、 中金公司 、 国泰海通 、 国元证券 等七家券商以直接或间接方式持股。
对于扎根安徽合肥的长鑫科技，本地国资控股的 华安证券 具备天然的投资优势。招股书显示， 华安证券 依托华安嘉业、华富瑞兴两家全资子公司，通过两只产业基金完成入股，合计持股约2.64亿股，持股比例0.4391%。
各家券商的布局节奏与路径各有差异： 招商证券 布局最早，借助全资投资子公司及多支地方产业基金多层参股； 方正证券 通过旗下基金先后累计出资5亿元参与投资；作为项目保荐方的 中信建投 ，也以基金份额形式间接持有长鑫科技股权。
5月20日， 国泰海通 、 国元证券 相继在互动平台披露持股细节。 国泰海通 通过子公司海通开元投资管理的合肥市海通徽银股权投资合伙企业（有限合伙）持有长鑫科技0.47%股份； 国元证券 通过“国元股权”“国元创新”等主体间接参与投资，整体持股体量偏小。
深度卡位硬核科技赛道
长鑫科技并非孤例，当前市场资金加速向 商业航天 、 半导体 设备等硬核科技细分领域扩散。
Choice数据显示，2026年以来，已有9家企业登陆科创板。其中， 联讯仪器 上市首日大涨875.82%，表现最为亮眼。其招股书显示，保荐机构 中信证券 间接持股0.1365%，并在战略配售环节获配77万股，合计持有180万股。按首日收盘价计算， 中信证券 持股市值约14亿元，单日浮盈超过12亿元。
在众多拟上市科技企业背后，券商资本的身影愈发活跃。例如，天兵科技历经多轮大额融资， 中金公司 、 中信建投 、 东吴证券 相继入局，提前抢占高成长航天赛道。3月31日，中科宇航科创板IPO申请获上交所受理， 国泰海通 、中信建投位列投资方。除此以外，微纳星空、星际荣耀、宇树科技等科创企业，背后也均有券商资本加持。
部分券商更是在天使轮便深度布局科创项目：近日，小型模块化反应堆企业钧合原子完成数亿元天使轮融资， 国泰海通 现身投资方；3月，阿派斯特 半导体 首轮融资落地，该轮融资由冯源资本领投，国泰君安创新投参与跟投。
国泰君安创新投相关投资人表示， 国泰海通 的投资与投行团队长期深耕半导体及 新材料 领域，尤其看好湿 电子 化学品的国产替代机遇。未来，国泰君安创新投将依托集团全链条资源，持续赋能被投企业成长。
在硬科技企业从实验室走向资本市场的全过程中，券商已不仅是财务顾问或保荐机构，更成为贯穿企业生命周期的 综合 服务商。
投行业内人士表示，以“投行+投资”为支点，券商正在构建涵盖早期孵化、私募融资、上市保荐、并购重组、研究覆盖、产业资源对接的全链条服务能力。对于技术密集、回报周期长的科创企业而言，券商带来的不仅是资金，更是行业认知、合规指导与资本市场路径规划。
（文章来源：上海证券报）