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龙芯3 B 6600桌面处理器明年能买到、已交付流片,龙架构考虑适配安卓


速读:龙芯中科董事长、总经理胡伟武透露,9A1000已于2025年9月流片,3B6600也已完成设计并于近期交付流片。 龙芯下一代桌面芯片3B6600工艺不变,结构优化,硅前测试相比3A6000同频性能提高30%左右,预计单核性能处于世界领先行列,使用成熟工艺达到国外先进工艺CPU性能。
2026年05月11日 16:36

IT之家 5 月 11 日消息,龙芯中科今日举行 2025 年度暨 2026 第一季度业绩说明会,透露了后续芯片的最新消息。

龙芯中科董事长、总经理胡伟武透露,9A1000 已于 2025 年 9 月流片, 3B6600 也已完成设计并于近期交付流片。9A1000 和 3B6600 均采用高自主工艺 ,设计磨合和流片周期长一些。9A1000 已经快回来了,争取在 8 月份的上半年业绩说明会中向大家报告流片结果。3B6600 预计下半年回来,如果快的话,争取于 10 月份的三季度业绩说明会中向大家报告流片结果。

据IT之家此前报道,龙芯 9A1000 是龙芯首款 GPU 芯片,定位为支持 AI 加速的入门级显卡,GPU 核全面升级,功能方面,图形 API OpenGL4.0 / OpenGL ES3.2;性能方面,图形流水线 x2,主频提升 25%;面积方面,流处理器面积减小 20%;功耗方面,轻负载功耗降低 70%。GPU 规模 x4(vs 2K3000),性能提升 5 倍以上,AI 算力达到 40TOPS。

据其透露,龙芯中科首款 GPU 产品 9A1000 显示功能大致相当于 AMD 的 RX 550 ,还有几十 T 的算力,和龙芯 CPU 形成自我配套,达到系统性价比最高,产品定位是入门级独显。龙芯中科表示将争取开发 9A1000 的 Windows 驱动,使其也可以与 Windows 电脑配套。

龙芯下一代桌面芯片 3B6600 工艺不变,结构优化, 硅前测试相比 3A6000 同频性能提高 30% 左右 ,预计单核性能处于世界领先行列,使用成熟工艺达到国外先进工艺 CPU 性能。

根据龙芯中科官方回复,3B6600 采用八核结构,单核 SPEC INT2006 分值 60-80 分, 对标的处理器可能不止 12 代 i5 到 i7 。

有投资者询问“今年年底可以买到 9A1000 和 3B6600 的产品吗”,胡伟武回复称: 工程样片应该可以吧,产品得到明年 。

对于后续的 9A2000、9A3000 GPU,胡伟武透露公司正在开展性能更高的 9A2000 设计。 9A3000 基于 Xnm 自主工艺 ,需要研制包括内存接口、PCIE 接口等大量定制 PHY,需要时间。

胡伟武还透露,公司确实在研究存储芯片市场。 近期联合其他企业开展 HBM 芯片中逻辑硅片的研发 。

胡伟武还确认, 龙芯芯片已应用在商业航天领域 。

还有投资者提问,当前全球 MCU 价格普涨的背景下,龙芯 MCU 是以稳价促量为主,还是会逐步涨价以提升公司利润?胡伟武表示, 会以稳价促量为主 。

对于龙架构的 Android 适配情况,胡伟武表示,随着 2K3000 的推出,不少客户已经提出 Android 的适配需求。“ 我们在考虑并推动这件事 。如果你是我的话,在资源有限的情况下,是优先支持龙芯与 Android 的适配和生态建设,还是优先支持龙芯与开源鸿蒙的适配和生态建设呢?”

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